mailinfo.ru - Новости

Основатель Seagate занялся разработкой трехмерных чипов

2 мая 2009

Основатель и бывший исполнительный директор крупнейшего мирового производителя жестких дисков компании Seagate Technology Билл Уоткинс несколько месяцев назад отошел от оперативного управления компанией, а сейчас г-н Уоткинс занят своим новым детищем - стартапом Vertical Circuits.

По его словам, задача новой компании - разработка нового поколения микросхем. Особое внимание будет уделено однокристальным чипам, при помощи которых можно разрабатывать более тонкие и экономичные ноутбуки, сотовые телефоны и смартфоны. В перспективе Уоткинс не исключает выхода компании и на рынок промышленной электроники для автомобилестроения и авиационно-космической промышленности.

Основатель Vertical Circuits говорит, что основу разработок составляет необычная технология трехмерных чипов, где микросхемы расположены друг над другом слоями. Такой подход, говорит Уоткинс, позволит с одной стороны сэкономить драгоценное место в компактных гаджетах, а с другой - позволит поднять скорость работы электронных компонентов.

Новая технология внутрикремниевых соединений позволяет увеличить вычислительные мощности не за счёт плоскостного размещения транзисторов, а благодаря их пространственному расположению. Этот метод позволит более плотно располагать транзисторы в чипах. Благодаря ему можно существенно уменьшить длину использующихся соединительных проводников, что значительно повысит эффективность работы. Основная область применения разработок такого рода – технологии беспроводных коммуникаций, процессоров и аппаратура с высокой пропускной способностью памяти.

По словам инженеров, расстояние между транзисторами в "слоеных" чипах в 10 000 раз меньше, чем в обычных системах. За счет уменьшения расстояния, электронам приходится преодолевать меньший путь и быстрее достигать транзистора. Однако подобная система требует совершенно иного подхода к охлаждению - накопление тепла между чипами может быстро вывести их из строя, поэтому охлаждение должно быть не только снаружи, но и изнутри каждого чипа.

По словам Уоткинса, сейчас почти все работы компания ведет в одиночку, однако при появлении первых работающих прототипов микросхем нового поколения помочь деньгами уже пообещали компьютерные гиганты вроде Dell или Apple. Сам Уоткинс прогнозирует, что первые "слоеные" чипы Vertical Circuits покажет уже через несколько кварталов.